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镀层测厚解决方案

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用于金属、非金属或符合材料表面镀层的分析,是具有成本效益的质量控制工具,可增加生产效率、减少零件浪费,也可减少生产成本。

X射线微区分析技术通过位置精度高的自动样品台和高灵敏度性能,可以对微小物体进行快速扫描和检测,也可对电子基板等符合材料制品的微小特定部位实施定点精确测量。

创新技术:
1. 国际领先的X射线微聚焦技术,可将测试X光斑缩小至50um,能够对微小镀件测量或同一镀件不同部位镀层厚度,以确定镀层均匀度和厚度分布
2. 高清双路光学辅助摄像系统,轻松确定微小测试区域
3. 定位精度≤0.01mm的全自动X、Y、Z三轴三维测样平台和激光对焦系统,保障了微小区域的精确对焦,实现对样品进行快速准确测量。
4. 智能分析软件,对样品光学图像进行处理,对检测位进行连续多点自动测量,大尺寸样品自动判断扫描区域,薄膜FP法使镀层、多层膜分析更方便精准。
5. Φ0.05mm,Φ0.5mm,Φ2mm,Φ4mm共4个准直器自动切换,既能满足微小样品的精确测量,又可实现常规样品的准确测试。

应用范围:
工业防腐镀层、装饰镀层、电子器件功能镀层、优化机械性能镀层、薄膜分析......

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